為什么我們強調3D光學影像測量儀成像？

1）爆炸幾率高，可與五年前的觸摸屏相媲美，一年前雙擊;
2）預期差異很大：新型產業鏈，三維成像的產業和資本意識不高。

4,3D成像爆裂，有什么潛在的好處？

       三維成像主要由發射器和接收器組成，我們估計關鍵器件產能很可能被鎖定，嚴重短缺，核心器件有足夠的定價能力。高端激光發射器（VCSEL）和準直透鏡的生產能力和專利的發射受到頂級公司的約束，接收機窄帶濾波器的生產瓶頸明顯。同時，3D成像將帶動相機模塊的單價大幅提升。

投資評級和估值

       我們認為三維成像將在未來兩年實現快速普及。目前有很強烈的期望差異。強烈看好公司在產業鏈中具有核心競爭力，最重要的是過濾光學晶體領先者，看好核心器件LITE.O，VIAV.O，STM.N，AMS.SIX，模組公司Sunny，Ophelia，Hill Titanium等大概率的好處。

不同于市場的觀點：

1）我們判斷頂級品牌將采用預結構光源，3D光學影像測量儀成像和虹膜融合;
2）預結構光源+后TOF預計將在未來兩年推廣;
3）國內手機后續的強烈意向，3D影像有望在明年推廣。

風險提示：客戶提前不及時;功耗太大，影響待機;手機銷量低于預期。

1 3D成像，實現交互式三維飛躍

1.1光學升級一直困在二維像素增強中

       拍照一直是智能手機的重要賣點。像素和相機性能是替代的主要驅動力之一。以iPhone為例，后置攝像頭從單個2M升級到前置攝像頭高達8M的雙12M攝像頭，比其他任何組件都有所提升。